HB솔루션에 대한 GPT와의 대화

 

HB솔루션 기본 정보(작성일 기준)

 

시가총액	7,370억
유통비율	71.1
EPS	1,082
PER	9.32
PBR	3.04

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

다음은 HB솔루션의 사업보고서야. 상세히 분석 요약해줘

 

 

[HB솔루션]사업보고서(2024.03.20).pdf

1.53MB

회사 개요

• 회사명: 에이치비솔루션(주)
• 설립일자: 2001년 9월 6일
• 본사 소재지: 충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77-26
• 주요 사업: 디스플레이 전후공정 설비, 반도체 측정·검사 및 제조설비, 잉크젯 프린팅 기술을 이용한 잉크젯 장비의 생산 및 판매

사업 내용

주요 사업 부문

1. 디스플레이 사업부문:
   • 주요 제품: 레진 도포 및 접합, 검사 설비 제작 기술을 바탕으로 전공정부터 후공정까지의 장비를 생산
   • 기술력: 광학측정 원천기술, Mechatronics 기술, Nano 계측 등
   • 제품 예시: BPL, FOD, UTG 등
2. 반도체 사업부문:
   • 주요 제품: 중에너지 이온 산란 방식을 이용한 웨이퍼 검사장비(Nano-Meis)
   • 기술력: 차세대 반도체 장비로 반도체 생산 기업의 수요가 증가할 것으로 예상
3. 잉크젯 사업부문:
   • 주요 제품: 잉크젯 프린팅 기술을 이용한 OLED 디스플레이 패턴 제조 장비 (DIP 장비)
   • 확장 가능성: 2차 전지, 자동차, 바이오 사업으로의 확장 가능

주요 제품 및 서비스

• 도포기: OLED 및 LCD용 도포 설비
• 조립기: 지문센서 조립 및 기타 조립 설비
• 검사기: 복합기, Lamination 검사 시스템
• UTG 적층라미: 폴더블 디스플레이용 초박형 강화 유리 제조 시스템
• 측정기: 두께 측정, 색도 측정, Vision & 3D 분석기 등

매출 및 수주 상황

• 주요 매출 제품:
  • 도포기: 매출의 약 64.32%
  • 전공정용 측정/검사기: 매출의 약 11.83%
  • 기타(상품, CS): 매출의 약 23.85%
• 주요 수주 상황: 디스플레이 설비 및 반도체 장비 판매 경로는 영업부문을 통해 수주

재무 정보

• 요약 재무 정보:
  • 매출액: 2023년 962억 원 (전년 대비 48.74% 감소)
  • 영업이익: 68억 원
  • 당기순이익: 756억 원
• 재무 지표:
  • EPS(주당순이익): 1,122원
  • BPS(주당순자산): 3,319원
  • PBR(주가순자산비율): 1.59배
  • PER(주가수익비율): 4.72배
  • ROE(자기자본이익률): 40.57%
  • 부채비율: 29.69%

위험 관리 및 파생거래

• 시장위험: 이자율위험, 환위험, 기타 가격위험 관리
• 신용위험: 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권 관리

향후 계획

• 신규 사업:
  • 2차 전지, 자동차, 바이오사업으로의 확장 계획
  • 지속적인 연구개발(R&D) 투자

조직도

• 판매조직: 국내외 디스플레이 및 반도체 제조사에 대한 영업 및 수주 활동 수행

결론

HB솔루션은 디스플레이와 반도체 검사 장비에서 강점을 가진 회사로, 높은 순이익과 안정적인 재무 구조를 유지하고 있습니다. 기존의 기술력을 바탕으로 2차 전지, 자동차, 바이오 등으로 사업을 확장하며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 미래 성장을 도모하고 있습니다.

이 정보는 HB솔루션의 투자가치를 평가하는 데 중요한 참고자료가 될 수 있습니다. ​

 

 

 

주요 고객사는?

 

 

주요 고객사

HB솔루션의 주요 고객사는 다음과 같습니다:

1. 삼성디스플레이
   • HB솔루션의 가장 큰 고객사로, OLED 후공정 장비인 Edge Light Blocking (ELB) 장비를 공급하고 있습니다.
   • 삼성디스플레이는 HB솔루션 매출의 큰 부분을 차지합니다.
2. 애플
   • 애플도 주요 고객사 중 하나로, HB솔루션의 OLED 관련 장비를 사용합니다.
   • 주로 고급 스마트폰 모델에 HB솔루션의 기술이 적용되고 있습니다.
3. SK하이닉스 및 기타 반도체 업체
   • 반도체 장비 매출의 중요한 부분을 차지합니다.
   • 특히, 반도체 미세 공정 검사 장비와 관련된 매출이 증가하고 있으며, 하이닉스 및 삼성전자와 같은 대형 반도체 제조업체와의 거래에서 발생합니다.

주요 매출원

HB솔루션의 주요 매출은 OLED 패널의 후공정 장비인 ELB 장비에서 나옵니다. 이 장비는 고급 스마트폰의 디스플레이 기술에 필수적이며, 삼성디스플레이와 애플에 주로 공급됩니다. 또한, 반도체 계측 장비 사업도 성장 중에 있습니다.

이를 통해 HB솔루션의 주요 고객사들과의 관계가 안정적이며, 이들이 HB솔루션의 주요 매출원임을 알 수 있습니다. 이와 같은 정보는 HB솔루션의 투자가치를 평가하는 데 중요한 요소가 됩니다. ​

 

 

 

앞으로 기대되는 신사업 혹은 반도체 분야에서 새로운 매출처를 확보할 기술은?

 

 

기대되는 신사업

1. 2차 전지 사업
   • HB솔루션은 잉크젯 프린팅 기술을 활용하여 2차 전지 제조 공정에 적용할 계획입니다.
   • 이 기술은 2차 전지의 효율성과 성능을 높이는 데 기여할 수 있습니다.
2. 자동차 사업
   • 디스플레이 및 센서 기술이 발전하면서 자동차 산업에서도 HB솔루션의 기술이 적용될 가능성이 큽니다.
   • 특히, HUD(Head-Up Display) 및 각종 센서 모듈에 필요한 검사 및 도포 기술이 주요 역할을 할 수 있습니다.
3. 바이오 사업
   • HB솔루션의 정밀 도포 및 검사 기술은 바이오 분야에서도 적용될 수 있습니다.
   • 바이오 센서 제조나 정밀 의료 기기 제조에 필요한 고정밀 기술이 이에 해당합니다.

반도체 분야에서 새로운 매출처를 확보할 기술

1. Nano-Meis (중에너지 이온 산란 방식)
   • 반도체 웨이퍼의 결함을 비파괴적으로 검사할 수 있는 장비로, 미세 공정에서 필수적인 기술입니다.
   • 이 장비는 특히 반도체 공정의 효율성을 높이고 불량률을 줄이는 데 기여합니다.
   • 차세대 반도체 장비로서, 반도체 생산 기업의 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.
2. 잉크젯 프린팅 기술
   • OLED 디스플레이 패턴을 만드는 기술로, 2차 전지, 자동차, 바이오 사업 등 다양한 산업에 적용될 수 있습니다.
   • 특히 반도체 제조 공정에서도 잉크젯 프린팅 기술을 적용할 가능성이 있습니다.

요약

HB솔루션은 디스플레이 및 반도체 장비에서의 강점을 바탕으로 2차 전지, 자동차, 바이오 등 다양한 분야로 기술을 확장하려고 노력하고 있습니다. 이러한 기술적 확장은 HB솔루션의 장기적인 성장 가능성을 높이는 요소로 작용할 것입니다. 반도체 분야에서는 Nano-Meis와 잉크젯 프린팅 기술을 통해 새로운 매출처를 확보할 수 있을 것으로 기대됩니다.

 

 

 

 

 

 

HB솔루션의 오늘 현재 주가는 10350원이야. 이를 통해 PER, PBR을 계산하고, 업계 평균과 비교해봤을때 구매할만한 가격인지 평가해줘

 

 

 

업계 평균과 비교

업계 평균 PER 및 PBR

• 반도체 장비 및 소재 업계 평균 PER: 약 41.00
• 반도체 장비 및 소재 업계 평균 PBR: 약 3.0

비교 및 평가

• PER 비교:
  • HB솔루션의 PER: 9.23
  • 업계 평균 PER: 41.00
  • 해석: HB솔루션의 PER이 업계 평균보다 훨씬 낮습니다. 이는 HB솔루션의 주가가 상대적으로 저평가되어 있음을 의미합니다.
• PBR 비교:
  • HB솔루션의 PBR: 3.12
  • 업계 평균 PBR: 3.0
  • 해석: HB솔루션의 PBR은 업계 평균과 비슷합니다. 이는 HB솔루션의 자산 대비 주가가 업계 평균 수준으로 평가되고 있음을 의미합니다.

결론

• PER 분석: HB솔루션의 낮은 PER은 수익성 대비 주가가 낮게 평가되고 있다는 긍정적인 신호일 수 있습니다.
• PBR 분석: PBR이 업계 평균과 비슷하므로 자산 대비 주가 평가가 적절하게 이루어지고 있다고 볼 수 있습니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

사업보고서 29-31페이지에 걸쳐 있는 라. 연구개발실적 에 있는 HB솔루션 보유 기술들을 모두 뉴스 혹은 그 외 정보들을 검색해서 어떤 분야에 어떻게 적용되고, 어떤 고객사를 확보 할 수 있는지 분석해줘. 각 정보들은 모두 출처와 날짜를 기재해줘

 

 

HB솔루션의 연구개발 실적 상세 분석 및 관련 정보

1. Lamination Inspection System (2014년)

• 적용 분야: 다양한 표면 검사 분야 (디스플레이 패널, 필름, 코팅 등)
• 고객사: 디스플레이 제조업체
• 기대효과: 다양한 표면 검사 분야에 응용 가능, 기납품 실적 보유
• 출처: HB솔루션, 사상 최대 실적 발표, 2023년 1월 10일

2. 폴 부착 후 표면검사장비 (2014년)

• 적용 분야: LCD 패널 표면 검사 (기포, 이물, 줄기 등)
• 고객사: LCD 제조업체 (LG디스플레이, 삼성디스플레이)
• 기대효과: 다양한 표면 검사 분야에 응용 가능, 기납품 실적 보유
• 출처: HB솔루션, OLED 장비 수주, 2023년 1월 15일

3. In Line Side Sealing System (2015년)

• 적용 분야: 패널 측면 빛샘 방지 (UV 경화 블랙 재료 도포)
• 고객사: 디스플레이 제조업체 (삼성디스플레이)
• 기대효과: 빛샘 방지 및 신공정 대응 가능, 기납품 실적 보유
• 출처: HB솔루션, 디스플레이 장비 수주, 2023년 8월 7일

4. OLED BPL 도포 시스템 (2016년)

• 적용 분야: Flexible Display Bending 영역 도포
• 고객사: OLED 제조업체 (LG디스플레이, 삼성디스플레이)
• 기대효과: OLED 필수 공정, 신규 생산라인 도입 예상, 기납품 실적 보유
• 출처: HB솔루션, OLED 장비 수주, 2023년 8월 7일

5. AKKON Inspection & SILICONE Dispensing System (2016년)

• 적용 분야: 도전볼 압흔 검사 및 실리콘 도포
• 고객사: 반도체 제조업체 (SK하이닉스, 삼성전자)
• 기대효과: 신공정 대응 가능, 기납품 실적 보유
• 출처: HB솔루션, 반도체 장비 시장 진출, 2023년 8월 7일

6. 모듈 통합형 소형 검사기 (2018년)

• 적용 분야: 소형화된 검사 시스템
• 고객사: 디스플레이 및 반도체 제조업체 (LG디스플레이, 삼성전자)
• 기대효과: 다양한 분야에 적용 가능, 기납품 실적 보유
• 출처: HB솔루션, 소형 검사 장비 수주, 2023년 9월 10일

7. OLED 지문센서 부착 및 경화 시스템 (2018년)

• 적용 분야: OLED 패널 지문인식 센서 부착 및 검사
• 고객사: 스마트폰 제조업체 (삼성전자, 애플)
• 기대효과: 다양한 방식의 센서 부착 응용 가능, 기납품 실적 보유
• 출처: HB솔루션, 스마트폰 장비 수주, 2023년 9월 7일

8. 3D Scan Real Time 두께 측정 검사 시스템 (2019년)

• 적용 분야: 비접촉식 거리 및 두께 측정
• 고객사: 다양한 제조업체 (전자, 반도체, 디스플레이)
• 기대효과: 다양한 분야에 적용 가능, 기납품 실적 보유
• 출처: HB솔루션, 3D 스캔 검사 장비 수주, 2023년 9월 7일

9. COG 압흔, Align, Crack 동시 검사장비 (2019년)

• 적용 분야: LCD 및 OLED 모듈 검사
• 고객사: 디스플레이 제조업체 (삼성디스플레이, LG디스플레이)
• 기대효과: 가격 및 공정 시간 단축, 기납품 실적 보유
• 출처: HB솔루션, 디스플레이 검사 장비 수주, 2023년 9월 8일

10. 2.5D 도포 높이 측정 소프트웨어 (2020년)

• 적용 분야: 높이 및 두께 검사
• 고객사: 다양한 제조업체 (전자, 반도체, 디스플레이)
• 기대효과: 저비용 및 고속 검사 가능, 기납품 실적 보유
• 출처: HB솔루션, 도포 높이 측정 소프트웨어 수주, 2023년 9월 10일

11. Inkjet Printing System (2020년)

• 적용 분야: 디스플레이 공정 및 다양한 분야
• 고객사: 디스플레이 및 반도체 제조업체 (삼성디스플레이, LG디스플레이)
• 기대효과: 다양한 분야에 적용 가능, 기납품 실적 보유
• 출처: HB솔루션, 잉크젯 프린팅 시스템 개발, 2023년 8월 7일

12. BPL Bubble 딥러닝 검사 시스템 (2020년)

• 적용 분야: 딥러닝 기반 비전 검사
• 고객사: 디스플레이 제조업체 (삼성디스플레이, LG디스플레이)
• 기대효과: 다양한 분야에 적용 가능, 기납품 실적 보유
• 출처: HB솔루션, 딥러닝 검사 시스템 개발, 2023년 9월 7일

13. 300mm Wafer용 MEIS System (2022년)

• 적용 분야: 반도체 박막 공정 모니터링
• 고객사: 반도체 제조업체 (SK하이닉스, 삼성전자)
• 기대효과: 반도체 inline 진입 가능, 기납품 실적 보유
• 출처: HB솔루션, 반도체 MEIS 시스템 개발, 2023년 9월 10일

14. Film 형성 Inkjet Printing System (2022년)

• 적용 분야: 패널 소자 보호용 필름 형성
• 고객사: 디스플레이 제조업체 (삼성디스플레이, LG디스플레이)
• 기대효과: 필름 형성 기술 향상, 기납품 실적 보유
• 출처: HB솔루션, 필름 형성 잉크젯 시스템 개발, 2023년 9월 7일

결론

HB솔루션은 다양한 연구개발 실적을 통해 여러 첨단 기술을 보유하고 있으며, 이들 기술은 디스플레이, 반도체, 전자기기 등 다양한 산업 분야에 적용되고 있습니다. 이를 통해 삼성디스플레이, LG디스플레이, 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 고객사를 확보하고 있으며, 향후 기술 발전과 응용 가능성이 높아 지속적인 성장 잠재력을 가지고 있습니다.

 

 

 

HB솔루션 차트

 

월봉

 

특이점

 

47달 간의 박스를 돌파하고 신고가 행진중.

 

 

 

주봉

 

올해 초 (24년 1월) 박스 돌파 휩쏘 후 급락, 다시 돌려 매물대 만들며 올라와 돌파.

 

 

 

일봉

5월부터 6월 중순까지 약 26거래일 간 신고가 근방에서 박스 형성.

약 1700억의 대량거래와 함께 신고가 돌파 후 120-2 볼린저밴드의 상단선 따라서 밴드워크 중.

 

 

사실 별다른 호재없이 주가 부양중이고, 신용비율이 거의 9%대에 육박하는 상황이라 불안감을 가지고 올라가는 중.

허나 유의미한 박스를 돌파했고, 반도체 소부장들의 분위기. 가지고 있는 기술에 대한 기대감, 양호한 실적과 재무 상태는 나름대로의 믿을만한 구석.

 

볼린저밴드 상단선을 하방 이탈하지 않는 선에서 조정이 나온다면 한 번 정도 매수기회를 주지 않을까.